Text

Wire Bonding In Microelectronics

---

Tidak Tersedia Deskripsi

---

Ketersediaan

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

621.381 Har w

Penerbit

New York : McGraw Hill., 2010

Deskripsi Fisik

xx, 426hal. ilus. indexs, ; 21cm

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

978-0-07-147623-2

Klasifikasi

621.381

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

3 ed

Subjek

Judul
Microelectronics
jurtem

Info Detail Spesifik

-

Pernyataan Tanggungjawab

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar